半導(dǎo)體制造面臨三大標(biāo)識(shí)挑戰(zhàn):
藍(lán)茵半導(dǎo)體噴墨打印系統(tǒng)可搭載工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度晶圓打點(diǎn),替代激光標(biāo)記。多色墨水標(biāo)識(shí)不良品。
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